2021年4月8日，由中汽研软件测评（天津）有限公司（简称“软件测评中心”）主办，中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司（简称“工程院”）、中汽研华诚认证(天津)有限公司（简称“华城认证”）和中汽研汽车检验中心（天津）有限公司协办的“第一届汽车芯片安全技术研讨会暨汽车芯片战略合作联合发布会”在天津成功召开。中汽中心党委委员、副总经理吴志新线上致辞，检测认证事业部党委委员、华城认证总经理张晓龙，政研中心主任黄永和，工程院党委委员、副总经理胡济民出席会议，来自整车厂、零部件、芯片厂商、行业机构、高校的汽车芯片领域相关的80余家单位的200余名代表现场和线上参会。会议由软件测评中心总经理董长青主持。

会议举行了“汽车芯片功能安全和信息安全认证规则”发布仪式。张晓龙宣布了《道路车辆半导体功能安全管理流程认证实施规则》和《车规级芯片信息安全等级评定》认证规则的正式发布。

会上，中汽中心工程院、软件测评中心分别与英飞凌等11家合作伙伴签署汽车芯片战略合作协议，后续将围绕汽车芯片安全研发与测评、应用推广、重点课题等层面共同开展深度合作。

会议还邀请了最具代表性的国内外汽车芯片领域相关企业、研究机构、高校的专家学者做精彩演讲与报告。工程院夏显召博士在本次会议中做了《汽车芯片功能安全测试验证》的主题分享。此外，工程院在本次会议现场展示了测试机柜。

此次大会的圆满召开，标志着汽车行业围绕车规级芯片深度合作、协同共进的良好态势已经开启，对构建汽车芯片产业生态格局具有重大意义。未来，工程院将深入贯彻国家及中汽中心重点战略布局，加强汽车芯片功能安全咨询验证能力，打造更多汽车芯片领域的技术交流平台，联合行业共同开展汽车芯片技术攻关与产业合作模式探索，互利共赢，赋能汽车芯片产业高质量发展，加快建设汽车强国。（夏显召）